为使用方便和使数据与存储器单元长度统一，S7-200系列中，一般存储单元都具有位寻址、字节寻址、字寻址及双子寻址4种寻址方式。
2022-10-09 16:41
的Tick数就是基于模块时钟的）。本系列文章就来详细介绍TC3xx芯片的时钟系统及其具体配置。本文为TC3xx芯片时钟系统的锁相环PLL详解。
2023-12-01 09:37
GB200架构的推广将对PCB厂商产生积极影响。随着GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，从而推动了PCB价值量提升。
2024-04-28 15:22
用户可以在烧写OTP或窗口型芯片时，选择烧写这四个熔丝。详见第七章烧写工具介绍说明。对于腌膜芯片，则由生产厂根据客户需要在芯片生产过程中予以烧写。
2019-10-13 16:51
越来越多的公司正在通过制造标准化的“小芯片”并从中组装一系列更复杂的设计来恢复“系统级封装（SiP）”或“异构集成（HI）”方法。这种将类似乐高的硅片组合成单个封装设备的模块化方法并不是什么新鲜事
2023-05-04 10:01
十字/一字两用螺丝刀，采用络钒钢材质，质地坚硬，经久耐用，刀杆自带磁性，帮你解决生活中的不便。
2019-12-18 09:30
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
