本帖最后由 fd19635 于 2014-4-11 14:41 编辑 第七份年度研究揭示，到2020年数字宇宙将增长10倍；带传感器功能的“物件”产生的数据占10%。 2014年4月9日，北京
2014-04-11 14:39
关于RTC备份数据区数据丢失问题的讨论作者：时间：2016-12-02来源：网络收藏问：最近在使用STM32F103RB时，出现了断电后再上电时备份数据区数据丢失的现象，不知道是什么原因，最初在
2021-08-09 07:41
以目前的科技水平电池就是这个样子。笔记本用电量微乎其微尚且如此，电动车更是如此。电瓶车能不买就不买关于电池的事，其实我们上期也提到过一些笔记本存放要不要插电源？1.之前我们确实提到过笔记本是消耗品
2022-01-03 06:11
进行CFD以及声学有限元分析，后续可能会进行记录分享，本篇文章仅讨论风机噪声相关模型。由于本人专业与扇叶无关，部分参数可能理解有误，仅供参考。经验模型特此指出： 参考文献中公式有误的地方，与此文第12页中标记公式，仿真时发现，可能并非有意。正确公式应为PWL=56
2021-09-08 06:30
在群里之前大家遗留的一个问题，关于开关方向，一定要上开下关，左关右开吗？当时我也是看到各个检测所公开培训时会提到这点，并没有注意到哪个标准有明确规定，而且看到一些产品是上关下开或者左开右关的也通过
2021-12-29 08:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑 请教大家一般焊盘的soldermask大小比pad都大2mil ，但是为什么？做回来的板子，因为soldermask层比pad实际大小要大，当表层走线较宽时，pad外观会很难看，我同事说soldermask层一般和pad一样大小，除非是焊盘较小，间距较密的器件soldermask层才要加大。大家有什么明确的说法吗？从生产工艺和质量的角度回答下，谢谢!
2012-06-05 10:48
讨论1：2016-6-14-基于模型的设计（MBD）_讨论1主要论述了MBD的自动生成代码的可用性，以及自动生成代买与手写代码的效率讨论2：2016-6-14-基于模型的设计（MBD）_
2016-06-14 18:30
元器件采购配单工具“易配”有使用过的吗?我们来讨论讨论吧 没使用亲们也要留下脚印喏~~
2013-11-04 11:50
想到这个问题，毕竟是选择入行的岔路口，然后就查找一下资料下面附上 查看过后有用的链接：从四个方向介绍了差异还找到一个帖子讨论讨论stm32与linux驱动当然难度越大，待遇越丰厚吧，需要好好学习linux了，...
2021-11-04 06:06
WIFI技术讨论与交流
2019-03-20 14:44
