不同于纯物质的相变，合金存在着一种中间相，不同温度下会出现不同比例的固体和液体混合物。相变温度取决于物质比例和混合程度。共晶可以理解一种特定比例混合物的熔点/固化温度低于其单独成分或其他比例混合物
2024-01-29 09:58
在金锡共晶焊的应用中，如果芯片、基板采用厚金工艺时，就需要考虑调整焊料中的金锡的比例，以使得焊点尽可能接近金锡共晶温度280°C。
2023-02-25 17:05
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧重于从材料科学的角度定义。
2025-03-04 14:14
在现代电子制造领域，真空共晶炉作为关键设备，其性能直接影响到焊接质量和生产效率。然而，面对市场上琳琅满目的产品，如何选购一台既高效又可靠的真空共晶炉，却成为许多企业面临
2024-12-04 12:48 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC 芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型
2024-01-04 10:57
共读好书 高晓伟 张媛 侯一雪 刘彦利 （中国电子科技集团公司第二研究所） 摘要： 以低熔点合金焊接原理为基础，介绍了全自动共晶贴片机设备，对共
2024-02-23 16:23
键合技术主要分为直接键合和带有中间层的键合。直接键合如硅硅键合，阳极键合等键合条件高，如高温、高压等。而带有中间层的键合，所需的温度更低，压力也更小。带金属的中间层键合技术主要包括共晶键合、焊料键合、热压键合和反应键合等。本文主要对
2025-03-04 17:10
欢迎了解 胡 敏 （乐山无线电股份有限公司） 摘要： 共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC
2023-12-26 08:36
