金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧重于从材料科学的角度定义。
2025-03-04 14:14
在现代电子制造领域，真空共晶炉作为关键设备，其性能直接影响到焊接质量和生产效率。然而，面对市场上琳琅满目的产品，如何选购一台既高效又可靠的真空共晶炉，却成为许多企业面临
2024-12-04 12:48 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC 芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型
2024-01-04 10:57
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接，分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响，给出了GaAs芯片
2023-07-15 14:01
随着光通信技术的飞速发展，TO（Transistor Outline）型激光器因其小型化、高效率和易于集成的特点，在光通信模块中得到了广泛应用。为了满足日益增长的数据传输需求，多芯片共晶贴片工艺成为
2024-07-17 10:31 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
的关键技术之一，它不仅能够保护MEMS器件免受外部环境的影响，还能提高器件的性能和可靠性。Au-Sn共晶键合技术作为一种先进的封装技术，在MEMS气密性封装中展现出
2025-01-23 10:30 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
水平截面图如图5-79。可以利用水平截面图分析合金在不同温度下所处的相平衡状态，并可运用直线法则和重心法则，确定合金中各相的成分及其含量。
2024-03-21 11:47
