`共晶焊接工艺趋势`
2017-06-29 14:14
或寄生电容，这个寄生电容很小（如小于0.1pF），但是还是会导致产品出现一种共模辐射，产生这种共模辐射的原理如图2所示。 在图2中，晶振壳体上的电压（外壳不接大地的晶
2020-12-25 15:02
晶振(晶体振荡器)的驱动方式主要取决于其类型和工作场合。以下是几种常见的晶振驱动方式： 1. CMOS振荡器(无源振荡器)： 并联反馈网络：这是最常见的CMOS振荡器配置，使用MOSFET晶体管构建
2024-05-20 16:36
无源晶振总是很容易受高频信号干扰，我想在旁边的那两个电容接地端串接上一个磁珠，然后共地，这样是不是能避开高频信号的辐射干扰呢？如果是有源晶振，我就在晶振的电源和地上各自
2014-08-08 08:44
变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。3. 锡粉成份/助剂组成锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共
2019-10-15 17:16
1,什么是差分晶振: 顾名思义就是输出是差分信号的晶振,差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统.许多高性
2016-07-16 16:08
共集、共基、共射放大器的应用和区别
2019-10-24 15:36
共集、共基、共射指的是三极管电路的连接状态。“共”就是输入、输出回路共有的部分，共射公基公集放大电路唯一区别就是公共部分
2023-09-23 14:40
，作为国内电子封装材料领域，LED倒装固晶锡膏的引领者，晨日科技当之无愧。说起共晶和锡膏，晨日科技认为，这是两条不同的工艺技术路线，好比文理分科，各有优劣，很难笼统的去说哪个好哪个不好，应该视具体
2019-12-04 11:45
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者
2011-12-02 14:30
