高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51
4层蓝牙产品PCB设计素材
2023-09-20 07:43
六层DSP ARM原理图、PCB
2015-05-12 23:05
：—-Top—-GND—-Power—-Sig1—-GND—-Bottom注： 原则上3层信号层，3层电源层，其中GND为2、5两
2019-05-21 09:16
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗，此将叠层厚度调整厚，线宽加大，线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然，大家的回复里面还有其他方案：比如把板厚改成
2019-05-30 07:20
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗，此将叠层厚度调整厚，线宽加大，线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然，大家的回复里面还有其他方案：比如把板厚改成
2022-03-07 16:04
六层DSP+ARM原理、PCB供大家分享
2016-05-05 21:14
的详细介绍可以百度搜索“华秋DFM”官方链接视频背景：从新建工程到出Gerber全程录制，Altium Designer 9.46层板PCB设计 全程实战演练视频教程，真正意义上从头到尾录制的一个全
2016-05-23 21:24
这里说的注意事项是针对于6层pcb设计中，假八层的pcb设计工艺而言。6层pcb
2019-06-03 08:03
部分，有可能 出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。 （3）在绘制内电层边界时，如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都
2015-03-06 11:36
