对CMOS SRAM抗单粒子翻转性能的影响及原因。研究表明:随着特征尺寸的减小,SRAM单元单粒子翻转的临界电荷减小,电荷收集效率由于寄生双极晶体管效应而增加,造成LETth随特征尺寸缩小而迅速减小,
2010-04-22 11:50
History & OverviewIntel的8086与80286处理器并没有集成任何的电源管理技术。但是80286的确有一个全静态CMOS版本实现，主要用于电池供电的设备中，由富士通
2021-11-11 09:09
本帖最后由 winewoif 于 2013-1-8 19:08 编辑 设计一带宽为5MHz的全差分CMOS放大器。设计指标如下：工作电源电压：3.3V增益：≥ 50 dB单位增益带宽
2013-01-04 23:30
描述可定制的晶体振荡器全尺寸 - 可以样式 ClockInACan 是一块与振荡器大小相同的小型电路板，并且完全复制了相同的功能。只需提供您自己的所需频率或所需频率的倍数的晶体，并设置三个焊接跳线以
2022-07-27 07:03
CMOS传感器由于其从每个像素单独提取信息的能力以及其低成本和低功耗，已成为图像传感器的主导技术。后者主要归因于近年来CMOS像素尺寸的快速缩小。然而，小的特征尺寸也使
2025-04-07 11:30
的重要应用领域。另一方面，CMOS传感器近年来取得的发展，特别是在使用小尺寸像素获得高分辨率以及降低噪声和暗电流水平等方面取得的成就，已使CMOS传感器成为一种应用越来越广泛的低成本设备。从图像采集
2019-05-06 09:18
CMOS的每个像素都比CCD复杂，且其像素尺寸很难达到CCD的水平，因此，当我们比较相同尺寸的CCD与CMOS时，CCD的分辨率通常会优于
2012-06-21 09:38
MSPS，并且在小封装尺寸至关重要的应用中针对出色的动态性能和低功耗进行了优化。 ADC需要一个1.8 V单电源和LVPECL- / CMOS- / LVDS兼容的采样速率时钟，以实现全性能操作。许多应用程序不需要
2019-08-01 08:45
。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块模板，节省生产准备时间，提高生产效率和设备利用率。
2017-12-25 16:04
。 当ＰＣＢ尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块模板，节省生产准备时间，提高
2018-11-27 15:18
