本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸
2019-09-19 16:34
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包
2012-11-28 11:03
近几年,“LED”一词热得烫手,国内LED技术与市场发展迅速,取得了外延片、芯片核心技术的突破性进展。那么,关于
2019-11-25 14:06
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光
2016-11-11 10:57
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来,以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着
2024-10-17 09:07
LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
Micro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的
2020-01-24 17:35
LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力,随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准,很大程度上取决于
2017-05-03 14:35