华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
2019-02-12 10:03
巴龙5000多模单芯片的设计不仅避免了单模5G芯片所面临的设计复杂度高，电源管理与设备外型调整等问题，而且在功耗、尺寸和扩展性方面都带来了明显的改进。另外成本也相较5G
2019-01-25 17:37
华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站
2019-05-10 08:36
今天，华为在北京研究所召开了华为5G发布会，发布了全球第一款5G基站核心芯片
2019-01-25 10:24
日前，华为发布首款5G商用芯片和终端，成为全球首个具备5G
2018-05-29 03:14
华为消费者BG总裁余承东今天宣布华为2月将发布首款折叠5G智能手机，搭载麒麟980芯片和华为自研的Balong 5000基带芯片
2019-01-27 11:22
PC802 是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片，集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力，专用于4
2021-12-01 11:12
同时，该芯片为AAU (Active Antenna Unit,有源天线处理单元)带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G
2019-01-26 10:00
据联发科在发布会上介绍，天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片
2019-11-28 11:24
1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为发布业内首款面向5G基站的核心
2019-01-24 10:06
