高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
这款4G-MINI主板,尺寸仅为43.4mm x 57.6mm,基于联发科的四核或八核芯片设计,是一款高效能的安卓主板。采用先进的12nm制程工艺和64位A53架构的CPU,主频可达2.0GHz
2024-10-30 20:04 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
基于高通QCM2150平台设计的4G智能模组QCM2150安卓核心板,是一款性能优越的智能系统解决方案。这款核心板采用28nm制程工艺,搭载4核A53架构,主频1.3GHz,搭载Android
2024-03-18 19:58 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号