合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
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2022-03-18 10:10 北京革新创展科技有限公司 企业号