目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「
2023-10-25 15:59
打标效率最高，有时会出现衔接线、不均匀问题，打标细的的图形、字体时，不会出现上述问题， 所以弓形填充为首选。
2019-12-28 11:42
伏打电堆是由几组圆板对堆积而成，每一组圆板包括两种不同的金属板。所有的圆板之间夹放著几张盐水泡过的布，潮湿的布具有导电的功能。伏打进一步试验不同金属对所产生的电动势效果，得到以下的关系Zn -- Pb -- Sn -- Fe -- Cu -- Ag -- Au
2018-01-27 14:00
C语言模拟打地鼠小游戏
2018-01-26 14:55
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包
2012-11-28 11:03
激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。
2023-10-19 11:27
应用电力线实现载波通信是一种新的通信技术方法，电力网是一个近乎天然、入户率绝对第一的物理网络。由于传统的有线网络数据通信需要重新布网线，安装和维护不便，投资较大，因此很多对现场的监控都难于推广。所以
2023-07-13 09:10
一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分pcb生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到
2019-04-23 17:30
电力线通信(PLC)是指利用电力线传输数据和媒体信号的一种通信方式，主要应用场景有3种：宽带网络接入、室内设备互连与数据网络、用电信息采集与电气设备监控[1]。前两种基本上都是采用IEEE
2018-07-05 11:37
伏打电池发明之后，各国利用这种电池进行了各种各样的实验和研究。德国进行了电解水的研究，英国化学家戴维把2000个伏打电池连在一起，进行了电弧放电实验。戴维的实验是在正负电极上安装木炭，通过调整电极间距离使之产生放电而发出强光，这就是电用于照明的开始。
2018-05-03 11:29
