芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在
2018-08-29 15:35
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外
2021-09-22 09:39
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-09-27 16:22
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-11-30 16:00
。 (1)全球最薄的85微米或以下的厚度 85微米或以下的引入线最大厚度可以使RFID集成电路芯片更加纤巧，同时开发了一种可最大限度地减少外部通信天线厚度的技术。 当在塑料或纸卡中植入引入
2018-08-28 15:42
剛開始仿真的時候完全正常，第二天發現Driver（芯片選擇窗口打不開）打開后提示無法打開文件
2013-11-20 14:06
请问一根信号线过孔打多了会有影响吗？一般打几个以内呢？
2019-05-16 02:11
同一个国产芯片，有2个工程文件，MDK4和MDK5。MDK5打开后，提示没有这个芯片的包，于是装了pack包，正常了。 用MDK5打开MDK4工程就提示没有
2023-11-02 06:20
pcb布线的问题，沿着信号线方向打一串过孔（网络为地）真的有用吗？还有，晶振与单片机的连线是差分线，有用吗？中间的一堆过孔弄得花有用吗？？
2023-03-20 17:34
