晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
Altera公司CycloneＩＩ系列的CPU芯片EP２Ｃ８Ｑ２０８Ｃ８Ｎ，由于我用的***２０１３版下载路径不对，导致自带的ＡＤ库里的Ａｌｔｅｒａ芯片封装图少了一大半
2019-03-01 01:11
更复杂）替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手持式移动电子设备中迅速获得了应用。在1996年8月，日本Sharp
2023-12-11 01:02
，如安徽容知日新，就不具备传感器芯片研发生产能力，仅仅具备传感器封装能力;厦门乃尔公司，也不具备完备的传感器研发、制造和测试能力，这就导致我国的大部分传感器在测量精度、温度特性、稳定性、响应时间、可靠性
2020-12-29 10:34
同题，小小实习生初来乍到，想请问坛里的大虾们国内外有哪些知名的做封装管壳和盖板的公司，目前我就知道到13所，55所和43所有做这个的，但是不知国内还有没有别的公司做封装
2012-09-06 21:24
空军基地的未来。这批和剩下的Block 40型全球鹰将会为国家安全和防务工作做出重大贡献。”北达科他的肯特·科拉德参议员也表示，“我期待着这款飞机明年开始在大福克斯服役。” 诺斯罗普·格鲁曼公司是美国最大
2020-08-24 06:29
DIP封装具有哪些特点？QFP/PFP封装具有哪些特点？BGA封装技术可分为哪几大类？
2021-10-14 15:13
Akustica公司发布宣称是全球最小的麦克风。这款仅有1-mm2大小的麦克风采用了一个微机电系统(MEMS)振膜和芯片上互补型CMOS模拟电路。该整合芯片占位面积据称
2019-08-16 06:37
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
