最新Gartner的统计显示，有4家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列，分别是华为、联想、小米、步步高(Vivo和OPPO)。其中华为2018年半导体采购支出超过210亿美元，
2021-07-29 08:17
芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、
2018-09-03 09:28
Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内
2020-02-24 09:45
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种
2018-08-23 09:33
设计。利用领先于业内的专利制程技术成功开发了一系列高集成度的适用于多种领域的电源芯片，是全球领先的半导体公司。 MPS主要业务方向在高品质工业应用、电信基础设施、云计算、汽车和消费电子应用等，可以向客户
2021-07-23 11:09
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 求封装常用芯片的
2012-09-09 17:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 11:45 编辑 这是芯片封装手册，希望对初学者有用！
2013-03-22 17:01
一、芯片图封装形式：DIP-40 封装8 位 CPU·4kbytes 程序存储器(ROM) (52 为 8K)·128bytes 的数据存储器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03
