FSA)6月份公布全球无晶圆财务报告，在今年第一季全球前10大IC设计公司排名中，除了董事长为华裔蔡明介的联发科，其排名由去年的第八名，前进一名成为第七名之外，还有两家由华裔创办的
2008-05-26 14:28
)成长率为36%、美国高通(Qualcomm)成长31%，以及德商Dialog Semiconductor。这四家公司均致力于移动消费设备市场。 IC Insights指出，2013年全球无晶圆厂芯片
2014-05-15 16:57
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在
2008-05-26 14:41
大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的
2018-11-23 16:07
最新Gartner的统计显示，有4家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列，分别是华为、联想、小米、步步高(Vivo和OPPO)。其中华为2018年半导体采购支出超过210亿美元，
2021-07-29 08:17
大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的
2008-06-14 09:15
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片
2018-11-23 16:59
了英国芯片厂商CSR公司。2、Avago/Broadcom企业简介Avago Technologies（安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导
2015-12-04 11:18
共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA
2017-11-07 15:49
芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、
2018-09-03 09:28
