晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
客户的需求。另外，传感器生产厂商还要确保产品质量及供应质量。为满足全球医疗器械制造厂商的需求，传感器生产厂商必须考虑以下四个关键问题：小型化、材料规范标准、供应商质量保证、服务与支持。
2020-04-20 07:15
客户的需求。另外，传感器生产厂商还要确保产品质量及供应质量。为满足全球医疗器械制造厂商的需求，传感器生产厂商必须考虑以下四个关键问题：小型化、材料规范标准、供应商质量保证、服务与支持。
2020-04-20 06:24
。晶圆制造厂的产能利用率在低位徘徊,前期的高库存也将有望显著降低;2)智能卡:我们关注本土卡商份额成长和国产芯片替代进口。各个银行的金融IC招标量正在逐季扩大,2015年度的金融IC发卡和联网支付受理
2015-09-01 11:09
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
protues有没有其他厂家的芯片库啊？已知的有msp430 51 arm。那其他厂家的呢
2014-08-23 17:10
有哪些做无线充电芯片方案的厂家？尤其是无线充手表的。想找这样的厂家进行合作？欢迎推荐或自荐
2023-06-09 09:09
