芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅
2019-10-15 09:13
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶
2017-12-20 10:46
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶
2018-03-16 14:50
晶圆的重要性不言而喻，因此我们需要对晶圆具备一定的认识。前两篇文章中，小编对晶圆
2020-12-26 11:25
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的
2019-05-09 11:15
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提
2025-05-09 13:55
