通、NVIDIA位列前三,联发科第四,AMD第五。在这些公司中,NVIDIA、AMD两家是涨幅最大的,分别增长了28.4%、23.3%,其他厂商涨幅都在20%以内,甚至出现了衰退。
2019-03-02 09:52
从同比增速超过100%的7家公司来看,其中上游芯片端有乾照光电;中游封装端包括鸿利智汇以及瑞丰光电两家公司;下游应用端则包括长方集团和勤上股份
2018-08-06 17:25
农村供电一般采用10kV线路经过变压器降压到0.4kV,家庭供电采用三相四线制的方式进行水泥杆敷设,然后家户用电是从总线上“T”接,取火线和零线两根线电压220伏经过电表箱到户内。下面针对问题分享我的观点:
2020-01-05 09:27
随着芯片短缺的持续存在,我们无法回避这样一个事实,即在不久的将来,更多的行业将使用硅技术,而那些已经使用它的行业,如汽车,将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片,以考虑未来重新映射或重新
2023-05-05 09:38
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP:Flip Chip Package)」两种,如果
2023-10-25 15:59
的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。
2017-05-03 10:52
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
本文分析了国内外 AI 芯片的格局和特点,作者认为,在AI芯片领域,国外芯片巨头占据了绝大部分市场份额,不论是在人才聚集还是公司合并等方面,都具有绝对的领先优势。而国内
2018-04-05 14:28
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15