(参考APEC⒛00)。嵌入功率器件的平面金属化封装技术是其中较好的一种。 图1 不用引线键合的集成功率模块 图2给出了一个集成模块的剖面图,应用了嵌入功率器件的多层集成封装技术。包括:散热板、基板、绝缘
2018-11-23 16:56
图2给出了一个集成模块的剖面图,应用了嵌入功率器件的多层集成封装技术。包括:散热板、基板、绝缘传热材料、功率母线、功率器件、铜层、陶瓷、集成无源模块、金属层、表面贴装芯片(驱动、检测及保护元件)等。
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