6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
`做文件需要STM32F105RCT6的原厂封装照片，类似这种STMicroelectronics原厂封装的照片。但是我库里的都是二次
2020-09-14 14:55
咨询芯片封装类型：QFP144脚，每边36脚，大小为28*28mm 脚距0.65mm，那个封装厂能封？非常感谢，请站内联系或 邮箱：chenxin327@126.com
2015-06-18 17:31
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良
2016-01-10 16:46
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压
2018-12-04 22:06
BK9524无线麦克风数字芯片，U段发射芯片BK9523和U段接收芯片BK9524我司与博通芯片厂，合作研发的
2017-03-12 10:12
之后最高只能到400M，在全国电设里能用上么？从今年的题目来看，一届的频率比一届要高，以后的题目估计不会再出现低频题目了。我知道FPGA是并行操作，看过那个很多人说，ALTERA的芯片最高时钟频率也只能到200M，在高的话处理效果就不会很好。我就是 想问如果用FP
2015-09-13 11:25
有芯片需要封装，长期合作裸片外形为0.5mm x 0.5mm左右（因为使用到几种裸片，有大于0.5mm的，有小于0.5mm的，所以才出现左右的问题）有生产能力者请联系wforest68@163.com
2012-12-03 18:53
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个chip进行测试，是为了把坏的chip挑出来，检验的是封装
2023-08-01 15:34
