6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
半导体芯片行业是一个需要高投入、规模效应的产业，国产芯片的发展是非常重要，这些年大家对国产芯片的关注度越来越高，那么全国六大芯片
2021-12-30 09:39
`做文件需要STM32F105RCT6的原厂封装照片，类似这种STMicroelectronics原厂封装的照片。但是我库里的都是二次
2020-09-14 14:55
国内有哪些封装厂哦？有谁知道？可以介绍一下吗？珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40
