電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
這裡展示的是使用高動態範圍對數感測器和運動檢測軟體擷取本地影像。此技術可用於停車導引、停車違章執法、行人
2019-06-24 06:19
瞭解我們的隔離、控制、檢測和通訊技術如何直接通過部署WBG（寬頻隙）功率轉換及日益複雜的多級控制拓墣來解決面臨的挑戰。
2019-06-18 06:12
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.
2008-10-10 11:50
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER
2008-07-18 12:31
ADP107x系列隔離式控制器採用二次側檢測和ADI iCoupler技術，提供高整合型FET驅動器、OVP等特性組合。系統可靠性更高，動態性能更佳，BOM成本更低。
2019-07-25 06:04
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
SPST系列鏈接式三相交流電源系統--鏈接式三相交流電源系統是高功率密度可編程交流電源，采用高速DSP+CPLD控制，高頻PWM功率
2021-12-11 16:01
