材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片利用硅的光学特性，而传统
2024-07-12 09:33
集成硅光芯片上光信号和外部信号互联质量。耦合过程中最困难的地方在于两者光模式尺寸不匹配，硅光芯片中
2023-08-15 10:10
硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。
2024-03-18 15:21
光学式绝对型编码器中也有一个会和主轴同步旋转的圆编码盘，盘中有分为许多同心圆状的透明及不透明的区域，盘的两侧分别有光源及光传感器数组，光源穿过编码盘后，被光传感器采集，采集的信息直接代表了转轴的位置；
2023-07-09 16:07
CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家
2023-05-12 15:25
功能加入光伏逆变系统，相对于其他类型通信方法而言，可以更好地降低成本、简化系统复杂性。本文着重介绍一种基于TI 的 TMS320F28035（以下简称“F28035”）和TMS320F28069（以下简称“F28069”）的单芯片
2021-03-16 09:10
本文开始介绍了高速光耦的概念，其次介绍了高速光耦芯片型号与选型与高速光耦与普通光耦区别，最后介绍了高速
2018-03-29 13:37
美国国家标准技术研究院（NIST）的科研人员研制出一种硅光芯片，可精确模拟神经网络。
2018-08-21 15:50
提高芯片的处理速度，对于提高计算机性能至关重要，但由于简单的小型化和高积集度有先天性的限制，因此平行处理器架构和3D电路结构的发展正被半导体产业所关注。这样的技术发展带动了芯片间所需讯息传输频宽的增加，预计2025-2030年对频宽的需要将超过10Tbit/s。
2023-08-23 17:37
主要关注芯片本身及其所具备的电路功能、电气特性参数等。芯片是一种微型电子器件或部件，通过集成电路工艺将所需的元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上。
2024-05-08 16:54
