材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片
2024-07-12 09:33
所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。
2018-08-01 10:34
所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。
2019-12-21 10:11
所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。
2018-11-26 11:40
硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术，能够突破传统电子芯片的极限性能，是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。光纤到硅基耦合是芯片设计十分重要的一环，耦合质量决定着
2023-08-15 10:10
片上芯片SoC挑战传统测试方案,SoC生产技术的成功，依靠的是厂商以最低的生产成本实现大量的生产能力
2012-01-28 17:14
硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。
2024-03-18 15:21
CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家
2023-05-12 15:25
本文的电源芯片指DC-DC和LDO芯片。 EN即enable，意为使能，指的是激活该管脚，电源芯片才会有输出。 在EN脚上设计不同的外围电路，可以实
2020-10-17 10:07
材料不同。传统的硅半导体芯片是以硅为基材，采用不同的工艺在硅上加工制造，而氮化镓半导体芯片则是以氮化镓为基材，通过化学气相沉积、分子束外延等工艺制备。氮化镓是一种全化合物半导体材料，具有较宽的
2023-12-27 14:58
