硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
影响光发射精度的缺陷，因此，采用CFT激光器的硅光子集成电路需经过繁琐的装配过程，必须采取主动方式将激光器对准硅芯片：首先将激光器上电，通过物理操作改善
2017-10-17 14:52
zcc2007安全代替sy7066 ，大功率输出同步升压芯片
2020-10-24 09:47
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
、太阳能电池阵列即太阳能电池板这是太阳能光伏发电系统中的最核心部分，它的主要作用就是将太阳能光子转化为电能，从而推动负载
2021-06-30 06:46
Rfid标签芯片能破解吗？有没大神能解决的！
2022-04-12 17:02
”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化
2020-03-20 10:29
概述：DS2411是MAXIM公司生产的一款带有VCC输入硅序列号芯片。DS2411硅序列号是可由外部供电的低成本、电子注册码芯片。它能用最少的电子接口(例如：微控制器
2021-05-17 06:55
TLP559是Toshiba Semiconductor研制的光耦合芯片，它为双列直插8脚封装。两侧隔离电压2500V，开关响应时间0.1μS，驱动电流25mA，驱动电压5V；输出电流8mA，输出电压20V（工作电压30V）。
2021-04-28 07:46
。六级能效到底和之前的标准有什么区别呢，当然按标准就不说了大家百度一下就知道了。但对于现在我们的设计人员需要注意什么呢。1：芯片本身需要工艺改善，达到提高效能的问题。2：对于PCB设计本身其实有着更高
2016-03-22 22:31
