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FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。

2024-03-14 17:27

射频芯片和普通芯片之间存在一些显著的区别，主要体现在以下几个方面。

2023-06-13 12:36

材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片利用硅的光学特性，而传统

2024-07-12 09:33

在现代电子设备中，光耦（光电耦合器）是不可或缺的重要元件。它通过光信号隔离电路，防止高电压或高电流的干扰。然而，随着电子技术的发展，对光耦的性能需求也在不断提升。高速光耦的出现，标志着

2024-08-20 08:51 晶台光耦 企业号

高速光耦与普通光耦在结构上的主要区别在于光电转换元件。高速光耦通常采用光敏二极管作为核心光电转换元件，并配备先进的放大驱动电路，以实现快速响应和高精度信号传输。而

2024-07-06 09:43 晶台光耦 企业号

集成硅光芯片上光信号和外部信号互联质量。耦合过程中最困难的地方在于两者光模式尺寸不匹配，硅光芯片中

2023-08-15 10:10

硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。

2024-03-18 15:21

CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家

2023-05-12 15:25

提高芯片的处理速度，对于提高计算机性能至关重要，但由于简单的小型化和高积集度有先天性的限制，因此平行处理器架构和3D电路结构的发展正被半导体产业所关注。这样的技术发展带动了芯片间所需讯息传输频宽的增加，预计2025-2030年对频宽的需要将超过10Tbit/s。

2023-08-23 17:37

中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的创新型高新技

2023-12-14 14:43