对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗？谢谢问候，缺口
2020-06-15 16:30
请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的？
2021-04-22 06:23
我想设计一个大功率-LED-COB倒装双色1串22并X2线路图，共一个正极，两个负极分别接W-/C-
2025-04-13 21:23
倒装芯片底部与高温胶膜接触，封装后如何将芯片底部与高温膜分离，然后转移到UV膜上？
2024-10-29 23:23
现在外部的输入信号是24V的，希望通过光耦芯片转换成小电压，编程3.3V。思路就是光耦芯片输入信号是24V，另一边是3.3V供电，然后输出给单片机用于触发上升下降沿，触
2019-05-31 04:21
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
光互连主要有两种形式波导光互连和自由空间光互连。波导互连的互连通道,易于对准,适用于芯片内或芯片间层次上的互连。但是,其
2019-10-17 09:12
在网上看到大部分485电路都是信号从单片机出来到光耦再到485芯片，为什么不能从单片机出来先到485芯片再到光耦呢？
2019-10-27 22:10
