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  • 倒装芯片的优势_倒装芯片的封装形式

       一、倒装芯片概述 倒装芯片(Flip Chip),又称FC,是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面(

    2024-12-21 14:35

  • 倒装芯片封装的发展

    随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进, 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装

    2011-10-19 11:42

  • 倒装LED芯片技术你了解多少

    由于倒装芯片的出效率高、散热条件好、单位面积的出功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点,使得倒装

    2019-08-30 11:02

  • 倒装芯片的原理_倒装芯片的优势

    倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。

    2019-10-22 14:21

  • 什么是倒装芯片 倒装芯片技术的优点 倒装芯片封装工艺流程

    从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

    2023-07-21 10:08

  • 倒装芯片封装的挑战

    正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度,但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。

    2023-05-22 09:46

  • 倒装芯片芯片级封装的由来

    在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述了晶

    2023-10-16 15:02

  • 什么是倒装芯片技术?倒装芯片的技术细节有哪些呢?

    从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

    2023-08-18 09:55

  • 倒装芯片的底部填充工艺

    随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必须解决裸片

    2006-04-16 21:05

  • 什么是倒装芯片倒装芯片封装技术原理图解

    倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上,通过引线(通常是金线)将

    2023-08-22 10:08