1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的
2020-07-06 17:53
TLP559是Toshiba Semiconductor研制的光耦合芯片，它为双列直插8脚封装。两侧隔离电压2500V，开关响应时间0.1μS，驱动电流25mA，驱动电压5V；输出电流8mA，输出电压20V（工作电压30V）。
2021-04-28 07:46
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
从结构来看，光互连可以分为：1）芯片内的互连； 2）芯片之间的互连；3）电路板之间的互连；4）通信设备之间的互连。从互连所采用的信道来看，光互连可以分为：1）自由空间互
2016-01-29 09:17
光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光
2013-02-22 16:03
Proteus 库文件里有没有 TSL2561光感芯片，如果谁有这个库文件帮忙发下54856412@qq.com万分感谢！
2015-05-13 08:29
的驱动芯片处理后由驱动半导体激光器（LD）或者发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，通过光纤传输后，接收接口再把光信号由光探测二极管转换成电信号，并经过前置放
2022-04-13 11:27
X-Ray主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。了解精密电子器件结构
2017-03-23 14:37
`深圳市科发鑫电子有限公司代理的钰泰ETA6986是一款4.5A充电 3A放电的二合一芯片，产品耐压20V,才用倒装工艺生产 低温高效率，是苹果背夹，三星背夹电池的首选，上海钰泰科技新推出背夹电池
2017-08-04 20:14
（L16.2光模块光接收部分使用APD接收机，还需要升压电路），限幅放大器和控制器组成的。驱动芯片和限幅放大器一般都支持从155Mb/s到2.67Gb/s多速率。速率不同，传输距离不同的
2016-01-19 13:26
