系统的稳定性和安全性。以下是一些常见的光耦封装类型及其特点: 1. DIP(Dual In-line Package) 特点 : 双列直插式封装,适用于通过引脚进行焊接
2025-01-14 16:37
817光耦(PC817)和2501光耦(PC2501)是两种常见的光耦器
2024-04-02 17:30
光耦817应用电路图 光耦817是一种集成了发光二极管和光敏二极管的电子元器件,它可以将输入的电信号通过光学隔离传递到
2023-09-22 17:50
本文首先介绍了光耦是什么,然后分析了光耦的作用,最后解释了光耦的工作原理
2019-08-12 08:48
本文介绍了光耦的适用原则以及光耦的具体应用。
2019-08-12 09:08
东芝光耦DIP4封装包装规格,
2012-03-16 14:46
(TOSHIBA)东芝光耦:SO8 封装(包装)Specification of SO8 package
2012-03-16 15:23
光电耦合器分为两种:一种为非线性光耦,另一种为线性光耦。线性光耦是一种用
2011-12-21 17:20
东芝光耦2.54 SOP8 封装(包装)Specification of 2.54 SOP8 package
2012-03-16 15:09