半导体器件热谱分析方法
2016-04-18 16:38
作为一个经济拮据的DIY爱好者，工作中经常遇到一些很尴尬的问题，在光纤熔接过程中剥除光纤尾纤和涂敷层时总是把光纤剥断。上网查了有一款叫光纤
2023-03-27 09:38
【作者】：孙运强;许晓军;习锋杰;陆启生;吴武明;郭少锋;【来源】：《强激光与粒子束》2010年02期【摘要】：运用高斯光束展开的方法,分析圆对称平顶光束在大气传输中的热
2010-04-22 11:37
在20世纪70年代就颁发了可靠性热设计手册；日本电器公司1985年推出的巨型计算机已采用水冷技术；国外多公司致力于各种电子设备冷却方法的计算机辅助热分析软件的开发，力求
2020-07-07 17:14
产品的热设计方法为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻
2009-12-05 16:45
成功的电路设计包括正确的热分析：在不同运行条件下会产生多少热量？是否会有组件超过额定值？通常，这个过程交由精通热分析的热
2018-10-17 11:43
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利
2019-09-16 08:58
路径。 在JESD51-x系列标准中描述了应该测量器件热阻数字的方法和条件，正如人们可能期望的那样，这些标准在描述应该如何进行测试时非常精确。因此，可以预期，对于希望对系统进行热
2023-04-20 16:49
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figu
2022-11-03 06:34
都没有发现类似的爆板失效，试验后的样品的颜色也没有实际失效的样品深。同时用热分析方法(TGA 和DSC)对爆板区域的材质进行，发现该材质的热分解温度和玻璃态转化温度均符
2012-07-27 21:05
