和半导体元器件具有尺寸小，密度高等特点，故要求激光打孔加工的精度和速度有较高要求，根据元器件应用的不同要求由于电子器件和半导体元器件
2021-05-05 14:20
升级至1500*4500mm，功率2000w及以上的设备配备独立机柜，内置空调。iGOLDEN激光全包围光纤切割机的优点：1.自动润滑系统自动润滑系统为设备提供定量润滑油，保证设备高速运行，
2021-09-07 08:40
激光切割机可切割的材料非常广泛，包括金属材料和非金属材料。一般来说，光纤激光切割
2013-02-19 11:14
到对FPC的加工方式，精密切割还属激光加工技术，FPC激光切割机在企业的FPC加工需求中得以衍生应用，这样一台设备的价格
2020-04-02 15:02
关于切割工程的必要性厚膜贴片电阻器各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体，所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目标阻值。因此需要实施调整
2019-05-22 00:23
学术界和产业界，并引起了至尊院士的关注。 2、 光纤技术 光纤激光器的最大特点是1 根
2018-11-02 15:59
由于光纤传感器及技术具有较其它传感器无法比拟的特点，所以近几年来，光纤传感器与测量
2020-03-30 08:29
，在技术上激光显示具有很多优点：光源谱宽窄（~5 nm），可以实现 12 bit 颜色灰阶编码不重叠；激光波长可控，依据 1952 年美国国家电视标准委员会制定的彩色电
2020-11-27 16:41
【作者】：邱星武;【来源】：《稀有金属与硬质合金》2010年01期【摘要】：概要介绍了激光技术的主要特点及其在打孔、切割、焊接等材料加工方面的应用,以及
2010-04-24 09:03
三维激光切割的工作机理激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔
2020-08-10 07:12
