，操作简单，是专为光纤传感、光纤陀螺、光开关、光纤激光器领域设计的一款多功能涂覆高精密平台，以操作简单及可定制化让相关领
2020-05-17 19:18
稀里煳涂学习STM32全本
2023-03-15 09:57
。这个压力是焊接部分的边长与边缘每1mm的压力之积。应用方法编辑一、 熔接法：以超音波超高频率振动的焊头在适度压力下，使二块塑胶的接合面产生磨擦热而瞬间熔融接合，焊接强度可与本体媲美，采用合适的工件和合
2018-04-06 09:14
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2019-07-23 06:29
环路面积。所以覆铜主要是地平面的覆铜，不用于电源或其他net的覆铜。2、采用什么方式覆铜敷铜一般有两种基本的方式，就是大
2019-05-29 06:33
Altium_Designer_高级覆铜学习
2013-09-02 22:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 编辑 PCB覆铜技巧分享
2013-01-21 10:48
覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-04-25 11:09
一般覆铜之后会出现毛刺、或者有需要调整的地方，这时选中覆铜快捷键E M G或者在选中之后选择polygon action-----movevertices选项，此时出现覆
2016-06-16 16:05
箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。 铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板
2014-02-28 12:00
