随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和高效能化。与此同时，芯粒技术通过先进的封装工艺，将多个功能芯片
2024-10-30 09:48
的通信能力的支持，以提升车辆性能、舒适性和安全性。芯片行业的关键进展之一是芯粒(小晶片)技术的横空出世。芯粒(小晶片)具有灵活、可扩展且经济高效的特点，能将多种技术集
2025-09-12 16:08 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
本文首先介绍了光耦是什么，然后分析了光耦的作用，最后解释了光耦的工作原理。
2019-08-12 08:48
本文介绍了光耦的适用原则以及光耦的具体应用。
2019-08-12 09:08
图像采集及处理子系统中，使用以ARM为核心的处理器，通过程序控制继电器进一步控制蠕动泵启动，从而控制油样的采集；背光源照射的磨粒经微距成像透镜放大后成像到CMOS上，通过USB2.0数据线将采集到的图像输送到图像采集处理子系统中；通过程序处理采集到的图像，得到油液中磨粒的诸多特征量。
2018-08-24 09:53
面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成技术，不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境，也是实现多种类型、多种材质、多种功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技术正快速发展，集成方案与集成技术日新月异。
2025-06-16 15:58
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。
2018-09-05 10:17
