描述HCPL-6631 为采用浸焊引脚 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的高可靠性 Class H 双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。这个产品提供有商用级完全通过
2024-01-11 15:38 深圳芯领航科技有限公司 企业号
描述HCPL-6630 为采用浸焊引脚 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的商用级双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。这个产品提供有完全通过 MIL-PRF-38534 Class
2024-01-11 16:23 深圳芯领航科技有限公司 企业号