市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
ADI公司的物聯網技術總監Colm Prendergast將在本次研討會介紹物聯網(IoT)系統中的“智慧分區”概念，展示開發人員如何在物
2019-08-28 06:03
區塊鏈技術不是人們可以忽略直至自動消失的技術術語，而是可以長久保留下來的
2019-06-09 17:02
相較於紅外線遮斷/熱感應方式，採影像辨識的第三代人流計數技術具有高的準確率及 計算同時進出雙方向的好處。ADI提出以IIoT模組結合BF707 DSP影像辨識平台的物聯
2019-06-24 06:02
在高速信号传输中，精确的终端匹配直接决定系统稳定性——我们将通过理论推导与工程参数对照，详解以下关键设计环节： 50Ω至(VCC-2V)的Thevenin 等效电路 PECL到
2025-08-12 11:53
PECL到PECL 的连接 1.1 直流耦合：50Ω至(VCC-2V)的Thevenin 等效电路 PECL 到 PECL 的连接分直流耦合和交流耦合两种形式，下面介绍
2025-06-20 15:14
单模光模块和多模光模块是两种不同类型的光模块，它们在光纤通信系统中有着不同的应用场景。 单模光模块和多
2024-08-23 09:47
在高速光通信系统中，LVPECL（低压正射极耦合逻辑）、PECL（正射极耦合逻辑）与 LVDS（低压差分信号）是常用的高速接口电平标准。LVPECL/PECL 以高速度、低噪声特性广泛应用于
2025-08-08 10:48
随着光通讯、数据中心的发展，光模块的应用越来越广泛。而光模块类型、传输数据也是越来越多样化。40G光模块、100G光模块；单模光模块、多
2018-05-03 10:36
