`用于COB工艺的PCB设计指导BY——黑-月 绑定角度尽量在45°之内，多于这个角度，绑定时候，银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘，绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限
2015-03-05 15:34
、散热能力更强，热量不堆积；4、产品防护性能更强，不怕受损；5、摆脱点发光、面光源发光，光质更好；... ...cob拼接屏厂家--深圳大元目前cob拼接屏厂家不多，入门要求高，企业转型难度难...且
2020-06-24 16:26
显示屏系列上有两种方式，一是SMD，二是COB。SMD就是现在常见的led小间距的封装方式，但是随着间距的更小化，SMD已发展到了瓶颈阶段，由于本身封装方式的物理限制，SMD封装难以下钻到1.0mm以下
2020-06-05 14:27
本文作者：大元智能大元智能作为一家cob显示屏生产企业，除开对超高清显示的追求，在创意led显示领域也有着自己特有的优势。下面，cob显示屏生产企业来说说：现阶段如何选择一家好的cob显示屏企业
2020-09-26 11:11
本文作者：深圳大元说起高清led显示屏，想必很多人都觉得是LED小间距，其实这是正确的，现在LED小间距是市场比较常见的显示屏，但是说起超清高清显示，就不得不说COB超高清显示屏了。cob显示屏厂家
2020-05-14 16:34
直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。 cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因
2020-06-13 11:50
管脚，提高了产品的集成度。3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob
2020-06-13 12:00
直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。 cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因
2020-06-13 11:40
一、方案概述： 采用成熟的COB工艺，不仅可以降低SFP+制造的复杂度，而且可以大大降低模块的成本，内置高度集成的三合一芯片和10G CMOS TIA，拥有自主专利的Lens组件，
2020-07-03 17:18
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
