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  • PCIE金手指的封装

    PCIE金手指的封装(powerpcb和protel库)[此贴子已经被作者于2008-8-4 16:09:16编辑过]

    2008-08-04 15:56

  • 设计干货分享:PCB“金手指”从设计到生产全流程

    朝内,方便添加电金引线。“金手指”的PCB生产· 断“金手指”制作断“金手指”处理流程:开料—内成像—内层蚀刻—内层AOI—棕化—层压—钻孔—沉铜—板镀—外

    2023-03-30 18:10

  • 模块协议之8436相关资料下载

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    2016-01-19 13:26

  • 模块的工作原理

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    2022-04-13 11:27

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    2018-05-17 11:25

  • 模块封装大盘点

      模块的尺寸由封装形式(form factor)决定,而这个封装就是各种多源协议(MSA)组织规定的。早期设备的接口种类很多,每个设备商生产的设备都只能用自己特定的模块

    2019-09-24 17:41

  • QSFP28模块的工作原理是什么

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    2021-11-11 07:21

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    、激光发射器模块、KY-008说明:激光发射器模块能够在单片机的控制下发射激光。激光与常见的不同。一方面是由于它的来源。当原子被激发,从而电子从低

    2022-01-06 06:28