随着科学技术的进步导电滑环在整个产业升级的过程中，得到了升级和更新换代，越来越精密。 随着整个通信行业的发展，许多系统设备，如视频监控系统、雷达系统、电子对抗系统，需要大数据、高速传输，需要360导电传输电流，不绕组，因此光纤滑环的应用需求越来越大。
2022-05-07 10:49
近年来，LED显示屏市场变得越来越大，应用越来越广泛。也有越来越多的LED显示屏厂家。除了知名LED显示屏公司外，还有许多小型制造商。尽管市场越来越广泛，但竞争也
2020-08-25 16:07
网络传输速度越来越快，人们对于硬盘的需求也越来越大，除了对运行速度之外，硬盘容量也是用户决定用户做出购买决策的重要因素。
2020-05-07 10:11
正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-23 12:31
如今，智能音箱不再是一个边缘化的产品，随着产品价格越来越低、内容越来越丰富、功能越来越智能，琳琅满目的智能音箱产品逐渐进入大众家庭。同时，智能音箱厂商们的野心也越来越大
2019-11-21 10:53
未来的趋势是内存越来越大，iPhone的内存也是与越来越大，有可能过两三年之后，旗舰机的内存是10G起步。
2019-12-21 11:11
为何自动驾驶需要的算力越来越大 仅仅还在几年之前，ADAS智能驾驶辅助的芯片AI算力才几个TOPS，但转眼间100TOPS已经成为中高端自动驾驶车型的标配了。
2023-04-26 10:51
信息的方式被深度优化。特别是在医疗保健、交通技术和数据访问等领域，半导体技术发挥着不可替代的作用，且在产业链中占据着越来越大的份额，成为世界经济的领先部门之一。
2019-09-09 10:09
基本的倒装芯片工艺在电路制造之后开始，此时在芯片表面创建金属焊盘以连接到 I/O。接下来是晶圆凸块，将焊球沉积在每个焊盘上。然后晶圆被切割，这些芯片被翻转和定位，使焊球与基板焊盘对齐。然后焊球被熔化/回流，通常使用热空气，并且安装的芯片底部填充有电绝缘粘合剂，通常使用毛细管作用。
2023-05-22 16:13
DRAM制造商正在进入下一阶段的扩展，但是随着存储技术接近其物理极限，他们面临着一些挑战。 DRAM用于系统中的主存储器，当今最先进的设备基于大约18nm至15nm的工艺。DRAM的物理极限约为10nm。研发部门正在努力扩展该技术，并最终将其替换为新的存储器类型。 但是，到目前为止，还没有直接的替代方法。并且，在采用新解决方案之前，供应商将继续扩展DRAM并提高性能，尽管在当前1xnm节点体制下将逐步增加。并且在未来的节点上，部分但不是全部DR
2019-11-25 11:33
