光模块的尺寸由封装形式（form factor）决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。早期设备的接口种类很多，每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光
2019-09-24 17:41
元件封装尺寸图(pdf-含各种ic封装的尺寸参数)
2009-08-05 08:59
不同信号的信道，传输速率从25Gbps提高到40Gbps。QSFP28光模块的尺寸比其他100G模块更小，所以受到越来越多额关注。QSFP28
2021-11-11 07:21
，简称光耦。 光耦的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat
2014-08-04 16:32
VCCT 和 VCCR分别是发射和接受部分电源，要求3.3V±5%，最大供电电流300mA以上。电感的直流阻抗应该小于1欧姆，确保SFP的供电电压稳定在3.3V。推荐的滤波网络，可以保证插拔模块时的浪涌小于30mA。
2019-05-24 06:32
3mm Bacdlighting LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:GapEmitted Color:Greenλσ（nm）:570Lens Color
2008-09-28 17:40
10mm Round LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:GapEmitted Color:Redλσ（nm）:650Lens Color:Color
2008-09-28 17:38
Chip LED with Right Angle Lens封装尺寸及参数说明产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Whiteλσ（nm）:-Lens Color
2008-09-28 17:59
8mm Round LED封装尺寸及参数说明 产品说明： ChipMaterial:AlGaInpEmitted Color:Super Yellowλσ（nm):589Lens
2008-09-28 17:52
10mm Round LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:InGaNEmitted Color:Super Blueλσ（nm）:470Lens
2008-09-28 17:53
