光收发一体模块有三大部分组成，它们分别是光电器件(TOSA/ROSA)、贴有电子元器件的电路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外壳)。
2022-09-06 14:23
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺
2024-12-06 10:12
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺
2024-12-02 10:38
IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍，给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。 丝网印刷目的： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 设备： BS1300半自动对位SM
2023-06-19 17:06
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
