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  • 常见的模块封装类型介绍

    近年来,大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展,将要来临的无人驾驶应用市场,给数据流量带来了爆炸性增长,数据中心互联逐渐发展成为光通信的研究热点,其中自然也就包括了模块封装焊接。

    2021-07-29 11:27

  • 关于模块封装的发展介绍

    随着科技的进步,光通信行业的不断发展,模块封装也在不断地变化,功耗越来越低,产品体积也越来越小,在这个过程中,模块

    2021-07-21 17:02

  • 模块封装形式有

    SFP模块是一种小型可插拔模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。

    2019-06-24 16:14

  • 模块封装和速率解析

    目前,常用的模块,基本上都是LC接口的。在40G QSFP+和100G QSFP28系列中,短距离传输模块则偏向于MPO接口。而电口模块一般采用RJ45的接口。

    2021-05-08 11:06

  • 常见的模块封装形式

    与信号保护特性,并且制定了新的电接口规范。易飞扬(gigalight)的SFP+模块挺不错的,种类比较齐全。

    2019-09-13 16:50

  • 模块封装大盘点

      模块的尺寸由封装形式(form factor)决定,而这个封装就是各种多源协议(MSA)组织规定的。早期设备的接口种类很多,每个设备商生产的设备都只能用自己特定的

    2019-09-24 17:41

  • 五种常见的模块封装标准形式

    随着技术水平的日益精进,模块封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。

    2020-12-25 16:33

  • 模块封装工艺详解

    光收发一体模块有三大部分组成,它们分别是光电器件(TOSA/ROSA)、贴有电子元器件的电路板(PCBA)和LC、SC、MPO等接口(外壳)。

    2022-09-06 14:23

  • 200G模块封装类型及优势特点

    目前,100G模块已成市场主流,但对带宽、端口密度、以及系统能耗量的要求依然在不断提高,这也进一步推动技术向200G、400G或更高速的系统前进。200G/400G成为下一代数据中心的主流

    2019-10-21 23:29

  • 模块封装技术及其发展趋势

    本文详细介绍了光收发模块封装技术及其发展趋势。

    2017-11-06 10:51