• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 半导体干法刻蚀技术解析

    主要介绍几种常用于工业制备的刻蚀技术,其中包括离子束刻蚀(IBE)、反应离子刻蚀(RIE)、以及后来基于高密度等离子体反应离子的电子回旋共振等离子体

    2024-10-18 15:20

  • 光存储的基本原理!光存储的主要特点

    迄今为止,绝大部分商品化光盘存储系统中所用的记录介质的记录机理都是热致效应。利用从激光束吸收的能量,作为高度集中的、强大的热源,促使介质局部熔化或蒸发,通常称为烧蚀记录。

    2019-05-05 17:28

  • 两种基本的刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法腐蚀

    反刻是在想要把某一层膜的总的厚度减小时采用的(如当平坦化硅片表面时需要减小形貌特征)。光刻胶是另一个剥离的例子。总的来说,有图形刻蚀和无图形刻蚀工艺条件能够采用干法刻蚀

    2018-12-14 16:05

  • 干法刻蚀常用设备的原理及结构

    干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程,通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部分,通过掩膜和刻蚀参数的调控,可以实现各向异性及各向同性

    2024-01-20 10:24

  • 等离子刻蚀ICP和CCP优势介绍

    刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差,侧壁容易产生横向刻蚀造成

    2024-04-12 11:41

  • 半导体制造技术刻蚀工艺

    W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体,并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比,加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步,第一步是快速均匀地刻掉大部分W,第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应,避免产生凹坑,并使用对TiN有高选择比的化学气体进行

    2023-12-06 09:38

  • 什么是刻蚀呢?干法刻蚀与湿法刻蚀又有何区别和联系呢?

    在半导体加工工艺中,常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching),它们像俩兄弟一样,一前一后的出现,有着千丝万缕的联系,这一节介绍半导体刻蚀工艺。

    2024-01-26 10:01

  • Bosch刻蚀工艺的制造过程

    Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术,对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。

    2024-10-31 09:43

  • 光存储的概念和特点和蓝光产品优点的概述

    硬盘由于其物理特性,使用寿命和安全性使得它不适合做为长久存储的介质;从目前以及长远来看,蓝光是进行数据安全长期存储的最好选择。

    2018-06-02 10:47

  • 半导体湿法和干法刻蚀

    什么是刻蚀刻蚀是指通过物理或化学方法对材料进行选择性的去除,从而实现设计的结构图形的一种技术。蚀刻是半导体制造及微纳加工工艺中相当重要的步骤,自1948年发明晶体管到现在,在微电子学和半导体领域

    2024-12-20 16:03 Piezoman压电侠 企业号