一家拥有领先硅<b class='flag-s-9'>光子</b><b class='flag-s-9'>芯片</b>技术的硬科技创新企业。公司专注于研发、生产和销售高端传感和自动驾驶FMCW激光雷达应用的硅光<b class='flag-s-9'>芯片</b>、激光<b class='flag-s-9'>芯片</b>、光电集成器件和子系统。
映讯芯光(Inxuntech)科技有限公司位于中国珠海，是一家拥有领先硅<b class='flag-s-9'>光子</b><b class='flag-s-9'>芯片</b>技术的硬科技创新企业。核心技术团队由来自硅谷顶级<b class='flag-s-9'>芯片</b>企业的<b class='flag-s-9'>芯片</b>专家和国际化高科技企业的精
2022-08-09 10:08 企业号
LuminWave是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。创造性地将OPA和FMCW等<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术应<b class='flag-s-9'>用到</b>LiDAR领域。
LuminWave是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。创造性地将OPA和FMCW等<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术应<b class='flag-s-9'>用到</b>LiDAR领域。
2021-08-10 11:23 企业号
国内唯一量产金属基<b class='flag-s-9'>溅射</b>薄膜压力芯体生产线。全国产替代方案，高温高压首选。
湖南启泰传感科技有限公司是国内生产金属<b class='flag-s-9'>溅射</b>薄膜压力敏感<b class='flag-s-9'>芯片</b>的龙头企业，公司有着设计生产方面的技术优势，生产的XXXXX系列压力传感器，使用公司自产的金属<b class='flag-s-9'>溅射</b>薄膜压敏芯体封装而成，品质达到世界一流
2021-08-18 16:54 企业号
绿展科技是<b class='flag-s-9'>制造</b>增<b class='flag-s-9'>材</b>型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至1μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。
广东绿展科技有限公司（简称‘绿展科技’）创立于 2020 年。绿展科技是<b class='flag-s-9'>制造</b>增<b class='flag-s-9'>材</b>型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至1μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。由中国科学院苏州
2024-02-26 14:40 企业号
特克科技是集成电路IC<b class='flag-s-9'>芯片</b><b class='flag-s-9'>制造</b>商。
特克股份成立于2013年，是特克集团旗下专业的半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，是集研发、设计、生产、封装、测试和销售为一体的国家高科技企业。公司拥有众多专利和先进的FAB生产线及数条封装测试生产线，公司有优秀
2021-11-23 18:05 企业号
特克股份是专业半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，产品包括：电源<b class='flag-s-9'>芯片</b>、运放<b class='flag-s-9'>芯片</b>、单片机、收发器接口<b class='flag-s-9'>芯片</b>、逻辑<b class='flag-s-9'>芯片</b>、线性器件、存储<b class='flag-s-9'>芯片</b>、汽车<b class='flag-s-9'>芯片</b>。
特克股份成立于2013年，是香港特克集团旗下专业的半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，是集研发、设计、生产、封装、测试和销售为一体的国家高科技企业。公司拥有众多专利和先进的FAB生产线及数条封装测试生产线，公司有
2022-12-05 14:25 企业号
弘裕电镀为客户提供精密PogoPin探针、弹簧、磁铁、连接器顶针、插针插孔等镀金/镀银/镀铂/黑钌/铑钌/纯<b class='flag-s-9'>钯</b>/白锡铜等电镀加工方案。
东莞市弘裕表面处理技术有限公司成立于2021年2月，位于广东省东莞市麻涌镇豪丰环保工业园，为客户提供精密五金件、Pogo Pin、盲孔探针、弹簧、磁铁、连接器、新能源电流针镀 金、镀 银，镀镍，镀铂、黑钌、铑钌、纯<b class='flag-s-9'>钯</b>、锡枪合金、白锡铜等电镀加工，产品广泛用于汽车、医疗、通讯电子、航空等领域。
2023-11-21 17:17 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术。
的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增<b class='flag-s-9'>材</b><b class='flag-s-9'>制造</b>方式，实现了半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公
2024-10-11 14:32 企业号
