使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺参数进行了优化，最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30
由于吸收测量中光的使用，设计人员需要一个真正的“光压”转换器，将电流用作输入信号。适用于脉动式血氧计应用的光电二极管放大器种类是典型的反馈电阻互阻抗放大器和反馈电容交换式集成器。在任一种放大器配置中
2021-04-14 15:25
