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  • 晶圆研磨抛光压力测量

    美国Tekscan公司的压力分布测量系统I-SCAN,搭配目前世界上最薄的压力传感器(厚度仅为0.1mm),对硅片抛光过程中的压力分布情况进行检测,并改善抛光设备的性能,使其达到最佳的抛光效果,提升产品的品质,降低不良率。此前的硅片抛光过程中,工程师对于硅片抛光的压力分布情况很难知晓,对于设备的调整基本上属于凭借经验来判断,这种主观性的判断难免带来不准确的因素,产生偏差。I-SCAN系统测量压力分布,操作极其简便,只需将薄膜型压力感测片放置于待测的抛光头与抛光盘之间,通过专用的数据采集器将感测片与笔记本电脑相连接,就可以实时的观察硅片表面的压力分布情况,对于不合理的压力分布,可以完全的呈现给工程师,以便及时的对设备做出调整,从而达到最佳的压力分布状态。 I-SCAN系统不仅可以收集静态的压力分布信息,还能够观察动态压力变化的情形,如下图所示,图2和图3表明硅片的外部区域拥有较低的压力分布,内部压力分布状态也不是很均匀,是需要工程师进行改进的地方。而图4则为抛光头与硅片间横向界面的压力分布曲线。麦思科技北京代表处 赵洋 ***zhaoyang.723@163.com

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    2023-03-31 15:13