10月9日，奥普光电(002338)发布公告称，公司正在筹划重大事项，涉及发行股份购买长春光华微电子(600360)设备工程中心有限公司(以下简称“光华微电子”)股权。
2018-10-10 10:01
近日，奥普光电披露了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，拟以发行股份及支付现金的方式，向光机所、长光财兴等购买其合计持有的光华微电子100%股权，并向不超过10名特定投资者非公开发行股票募集配套资金不超过 1.6亿元。
2019-06-14 11:31
经交易各方协商，标的资产（光华微电子100%股权）交易价格为39,100万元。
2019-05-28 15:04
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
【个股解读】 1、奥普光电4亿收购光华微电子被否 据12月26日，证监会上市公司并购重组审核委员会2019年第72次会议内容，长春奥普光电技术股份有限公司发行股份购买资产未获通过。 并购重组委的审核
2019-12-30 16:28
股份有限公司已获得华为哈勃投资。 半导体激光器芯片厂商长光华芯拟A股IPO 已开启上市辅导备案 近日，江苏监管局披露了苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称：长光华芯）上市辅导备案信息，其保荐机构为华泰联合，已于
2021-01-04 15:53
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