在集成电路制造中的应用，对其反应机理及应用性能指标进行阐述，重点从工艺的角度去提出新的研究方向。关键词：光刻胶；应用性能；反应机理；集成电路；
2018-08-23 11:56
Futurrex,成立于1985年，位总部设在美国新泽西州，富兰克林市。 公司业务范围覆盖北美、亚太以及欧洲。Futurrex在开发最高端产品方面已经有很长的历史，尤其是其光刻胶
2010-04-21 10:57
这是我的版图一部分，然后生成了图案是这样的： 感觉间距小的地方全都有残留，间距大的地方没有残留；工艺参数：s9920光刻胶， evg 620‘未进行蒸汽底漆层涂覆，前烘：100摄氏度，90s
2016-11-29 14:59
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正
2019-11-07 09:00
151n光刻胶曝光显影后开口底部都会有一撮残留，找不到原因。各位帮分析下
2023-04-20 13:13
芯片委托加工合同并拿到客户的电路版图数据后，首先要根据电路版图数据制作成套的光掩膜版。 晶圆上电路制造 准备好硅片和整套的光掩膜版后，芯片制造就进入
2025-04-02 15:59
的实验结果。确定了几个可能影响粘附的因素，并使用实验设计 (DOE) 方法来研究所选因素的影响和相互作用。确定的最显着的附着力改进是在光刻胶涂层之前立即加入天然氧化物蚀刻。除了提高附着力外，这种预涂层处理
2021-07-06 09:39
。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体
2022-04-08 15:12
工艺流程: 芯片设计，光掩模版制作，晶圆上电路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻胶涂布，光刻，刻蚀，离子注入扩散，裸片检测)
2025-03-27 16:38
技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模板上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。 而光刻根据所采用正胶与负胶之分，划分为正性
2020-07-07 11:36
