翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
请问目前（2022.8.22）ESP32的经典蓝牙的GAP接口能够支持主机设备主动发起询问并连接从机设备吗？我查到的ESP32蓝牙架构文档是2019年更新的版本，上面说经典蓝牙的GAP接口只支持设备
2023-03-09 06:45
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
芯片是怎么产生技术
2019-05-09 02:46
喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶，最大涂胶尺寸达8寸，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。
2020-03-23 09:00
交换机的设计体系对于交换机而言是最为基础和最为重要的，它极大地决定了交换机的处理能力和业务支持能力。那么什么是NP+ASIC核心交换机设计技术呢？
2019-07-30 06:52
有什么方法可以改远程开机设备的硬件ESP8266模块增加供电电路吗？
2022-03-01 07:11
如何去查看手机的CPU架构呢？有哪几款专门获取手机设备信息的App呢？
2021-11-08 06:42
的两半，每个设备只看到 0x1300。但是随之而来的问题是，哪个使用哪个基地址？M_CAN_=0xFFE34000 和 M_CAN_1=0xFFE35300？术语“两个 M_CAN 共享的消息 RAM
2023-03-31 09:04
技术将会形成主流。因此，增加系统容量与传输速率成为未来无线行动通讯系统必须优先发展的技术，而解决方案环环相扣，其中重要的技术发展为利用细胞规画的方法，搭配适当的基地台天
2019-07-25 06:20
